利用红外炉固化三防漆的可行性
提问：请教一下各位，有使用红外固化炉进行三防漆固化的吗？对于温度和时间这方面的工艺要求有标准或者经验参考吗？
我们在讨论如何解决PCBA三防涂层“起泡”问题时，我曾提出过，利用红外线（IR）的穿透性热效应，让来三防漆从底部开始固化，从而达到减少气泡产生几率的建议。我也再次尝试着从机理的角度，希望对这个问题进行一下探讨。感谢刘海光老师对这一问题发表了大量精典的认识，使我受益匪浅。为了便于大家能对这一问题进行更深入地思考，我将讨论作了下述汇编整理，对一些语句作了补充修订完善，希望对更多的朋友有所帮助。
一位军代表也曾问过我你提出的这个问题，并问我：”有何隐患没有”。我告诉他，从涂料的红外线（IR）固化原理角度来讲，长波长的远红外和中红外线，由于其热效应的穿透性强，对有色涂料固化效率最为明显，但穿透涂层的“剩余能量”对基体材料的加热效应也越强。
若用于透明三防漆固化，特别是PCBA的三防涂层固化，负作用更是不可小视。穿透涂层的“剩余能量”有可能使芯片级器件因过热受到损伤。但如果采用接近可见光的近红外，则有可能有效防止这种“负效应”的破坏作用。具体讲，我认为2微米～4微米波长的红外辐射比较适合用于PCBA三防涂层的固化，对此，我有过亲身实践的经历，只是数据测试不充分。如果你们要尝试，可组织一次验证测试。
即是说，可否利用红外线固化PCBA三防漆，首先要评估确认红外辐射源光谱的峰值波长，其次才是确认功率（温度）和时间。
刘海光：剩余能量意味IR用于加热、不同材料会有不同受热效果的、也就是说PCBA会有受热不均现象产生，典型的例子就是IR返修工作站、可以用IR成像仪观察证实…，用IR加热固化三防涂料属于快速固化、与一般热固化理论和要求有些矛盾的、一般认为慢速好于快速、再一个是需要涂料厂家的认可吧…，呵呵。有些器件厂家会剔除IR加热方式的，如钽电容、晶振、陶瓷类传感器等。用于表干加速生产周转可以、完全用于涂料固化可能的风险还是比较大的。相比之下，紫外固化技术已经很成熟了、为什么要用IR呢？@廖小波
刘老师说得对，作用PCBA的IR，由于不同的元器件对IR的吸收峰（能力）不同，可能产生不同的热效应，因而“过热”的风险很难预测。因此，我主张用近红外作辅助性的预固化，最终固化还是在恒温的热风干燥箱中完成。
“仅管紫外线（UV）能固化涂料，是地球人都知道的事儿，但你们还是需要论证UV固化PCBA三防漆的安全性”。对此，我与国内一家知名三防漆厂商的技术总监探讨过这个问题，他组织他们的技术团队写出了一份论文初稿，我认为基本上可令人信服的排出UV能量破坏芯片级器件的嫌疑。但也是在最近，我听说业内也有企业的技术总监对这个问题表现出了关注。原因是，他们关注到，他们PCBA上的一些芯片，在电装后的功能测试时都是正常的，但经过X-Ray检测后，功能就异常了，而且不是一两件“个案”。这是否与X射线有关？对此问题，他们还在探讨中。
我提出用近红外预固化PCBA三防漆的初衷，是为了探索解决业内人士普遍反映的，在PCBA上厚型涂覆三防漆时恼人的“气泡”问题。我曾在彩色薄膜开关面板的丝网印刷生产线上，用自制的近红外预固化技术，解决了连续印刷生产时，多色套印中易发生的“渗色”问题。同时，利用这个简易装置，帮一个客户成功解决了PCBA喷涂聚氨酯三防漆时起气泡的问题。只是当时未作今天考虑到的那么多可靠性评估测试。
带电粒子是会损伤芯片的、尤其宇航产品…，防范措施通常用镀金面来屏蔽带电粒子对DIE的损伤、但传感器比较难、JP核事故的机器人为此死了几个了…，对单一材料的涂层可以用红外加速热固化、汽车补漆照射片刻就可以打磨在喷漆了、印刷行业也会用红外固化和干燥的、因为他们的生产速度极快…，呵呵。
红外用于加速表干还是很有效的，表干也意味后面干燥炉的清洁度要求可以低一点了，这个实际作用是看得见的效果。转运到大库房自然干燥过程也不怕尘埃污染表面了。
最好找一下涂料方面的专家听听他们的建议、譬如誠億逹的Dennis，毕竟每种涂料固化方式还是有差异的。
至于那个2-4微米的辐射源很难达到100%的，以前做过项目进口的也只能80%，不过现在纳米材料上来后应该有所改观了吧…，呵呵。第一次接触回流焊还就是个IR的。现在这个技术用于真空回流焊很普遍了。
我第一次接触红外线（IR）固化技术，是在上世纪八十年代中期，论证用远红外技术改造喷漆车间烘房。为此，还专门购置了一台一立方米的IR烘箱作测试。但那次只接触了一种无可见成份的远红外线（IR）辐射源（波段记不住了）。
后来，在九十年代初从事印制板制造工艺期间，接触到了用IR热熔机对印制板导线表面的锡铅合金电镀层实施热熔。这项技术用到的，就是有可见光成份的近红外辐射源。而且预热和热熔段是两种不同峰值波长的IR辐射灯，并在预热段配制了两种不同功率的IR灯。
这期间，对于不同的物质对不同峰值波长的红外线有不同的吸收特性，因而对会表现出不同的加热效率之机理，有了较为深刻的认识。九十年代中期和后期，在继续从事印制板和薄膜标牌面板丝网印刷生产的过程中，成功的应用过近红外灯加速固化油墨的技术。并在PCB售后服务过程，以及参加SMT专委会的活动期间，对IR技术在油墨固化工艺过程中的应用，有了认识。同期，在客户服务过程中，接触到了IR技术在回流焊工艺中应用。
前些日子，在作热风回流焊升级选型调研过程中了解到，红外加热技术基本上已完全退出回流焊机的应用市场，被确保对各种材质加热均匀性一致的热风循环技术取代了。
